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产品中心
整流器专用焊接炉
 设备用途
用于半导体器件烧结、焊接、烘干、管壳气密封装等。

设备特点:
★ 本设备为气氛保护炉,保护气氛为氢气、氮气、氩气等。
★ 设备具有连续工作性,保证生产效率。
★ 独特的气幕帘与机械幕帘结合,确保炉膛与空气隔绝。
★ 多温区控制炉温,方便调整工艺曲线。
★ 链带速度无级连续可调。
★ 根据用户要求可配加湿器。

主要技术指标
   ★带宽:       90~350 mm          
   ★炉膛高度:   100~200 mm
   ★炉膛宽度:   100~370 mm   
   ★冷却段长:   1000~3000 mm
   ★温度范围:   300~1050℃      
   ★等温区长:   600~1500 mm
   ★控制精度:   ±2℃                    
   ★控制段数:   4~10段
   ★带速:       20~500 mm/min  
   ★升温时间:   90~240min
   ★升温功率:   20~120 KVA     
   ★保护气体:   3~5路氮气0~100 l/min 一路氢气0~80 l/min
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